日本日立聚焦離子束&電子束裝置NB5000概述

雙束FIB-SEM集成了高性能40 kV FIB色譜柱和超高分辨率肖特基場發(fā)射SEM色譜柱。 通過使用的制造模板圖案進行自動提起，可以自動完成從基準(zhǔn)標(biāo)記到標(biāo)本提起的制造過程。 對于薄板薄化，可以自動執(zhí)行從粗銑到精銑的制造過程。 Mill and Monitor功能允許觀察和捕獲切片圖像，以進行3D圖像重建和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析。 提供多種支架，包括特定用途的支架，它們與日立TEM / SEM產(chǎn)品的兼容性可實現(xiàn)高通量和易用性。

日本日立聚焦離子束&電子束裝置NB5000特點

超高性能FIB
★ 低CsFIB光學(xué)元件* 2在大約1 μm的光點大小下可提供50 nA或更多的束電流(@ 40 kV)。高電流可實現(xiàn)非常規(guī)的大面積銑削，硬質(zhì)材料制造和高通量多樣品制備。
新的微采樣
★ 日立獲得專LI的微采樣技術(shù)可提供平穩(wěn)的探頭運動。此外，該探頭還可用于新開發(fā)的吸收電流成像* 1，以幫助故障隔離。
高精度終點檢測
★ 高分辨率SEM可實現(xiàn)高精度終點檢測。截面視圖功能可利用實時FIB圖像顯示截面輪廓，非常適合制備電子輻照敏感的樣品，例如低K材料。
高分辨率SEM
★ 日立無與LUN比的SEM色譜柱和檢測器設(shè)計* 2可在FIB制造期間和之后進行高分辨率SEM成像。
支架兼容TEM / STEM * 1 * 2
★ 側(cè)面進入式STEM / TEM型staqe * 1允許使用相同的樣品架(與NB5000和Hitachi TEM / STEM兼容)。轉(zhuǎn)移過程中沒有用鑷子處理樣品會導(dǎo)致更高通量的TEM / STEM分析。
* 1：選購配件
* 2：日立專LI：低Cs FIB光學(xué)器件：專LI申請中，微采樣：JP2774884 / US5270552，截面視圖功能：專LI申請中，SEM色譜柱和檢測器設(shè)計：JP3081393 / US5387793，支架兼容性：JP2842083